一、核心測量原理

光束遮擋分析

發射端產生平行排列的紅外光束（通常為密集光柵），接收端實時監測每束光的通斷狀態。物體穿過光幕時，其頂部和底部位置會遮擋對應光束，根據遮擋光束的數量及位置坐標，即可換算為物體垂直方向的高度值。

多光幕協同定位（三維測量）

單光幕測高度：適用于固定平面（如傳送帶）上的物體，光幕垂直安裝，通過底部遮擋光束與頂部未遮擋光束的臨界點計算高度。

雙/多光幕測立體尺寸：組合兩組以上光幕（如水平+垂直方向），構建三維測量矩陣。物體通過時，各方向遮擋光束的位置數據經算法融合，可同步輸出長、寬、高及體積。

二、關鍵技術與精度保障

高密度光束陣列

光束間距決定分辨率（最小達±0.1mm），密集光幕可精準捕捉物體輪廓邊緣。

抗干擾設計

紅外調制技術避免環境光干擾；

信號濾波算法消除粉塵、振動影響。

實時動態處理

高速掃描（納秒級響應）結合嵌入式控制器，動態計算運動物體的高度變化。

三、典型應用場景

工業自動化：

流水線產品高度質檢（如剔除超差工件）；

卷材糾偏（實時監測材料邊緣高度）。

物流分揀：

包裹體積測量（多光幕組合計算長寬高）；

孔洞缺陷檢測（金屬板高度一致性驗證）。

精密制造：

汽車零部件裝配尺寸控制；

鋰電池極片涂布厚度監測。

四、安裝與調試要點

定位校準

發射器與接收器需嚴格平行，水平儀校準避免角度偏差。

環境適配

避免強反射表面干擾；

高溫/粉塵環境選用IP67防護等級設備。

參數設置

通過控制器調整靈敏度、輸出信號（RS485/模擬量）匹配PLC系統。